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【イベント開催レポート】新たな未来を創る技術シーズが大集結！共創の一歩をココから。大企業合同技術ショーケース #3

2025年9月16日、住友商事株式会社が東京大手町にて運営を行うオープンイノベーション施設「MIRAI LAB PALETTE」にて、大企業合同のリバースピッチ/技術展示会イベントが開催されました。

本イベントでは、「大阪ガス株式会社」「株式会社島津製作所」「住友電気工業株式会社」の計3社にご登壇いただきました。

リバースピッチでは、次世代の高熱伝導素材「多層グラフェン」（大阪ガス）、引継ぎ知識を"動画メモ"で残す「Video Noteアプリ」（島津製作所）、高強度機能性電極「Friasense(TM)」（住友電気工業）など、各社の技術シーズの概要や特徴、今後の展望についてご紹介をいただきました。

また、イベント後半には、現地参加者を中心に各技術シーズ担当者との交流会を実施。

各ブースでは、実際に参加者の方々が手にとって体験できるプロダクトも設置され、各技術シーズ担当者/参加者が近い距離感で、技術の活用に向けた議論が多く交わされた展示会となりました。

まとめ

本イベントは、大企業が保有する 次世代技術シーズの可能性 を、体験を通じて感じられる貴重な機会となりました。リバースピッチによる技術の魅力発信と、展示による体験および技術の活用に向けた議論が組み合わされることで、参加者にとって技術の価値と応用可能性がより具体的に理解できる場となりました。

MIRAI LAB PALETTEでは今後も、技術とビジネスの境界を越えた新たな価値創造の場として、こうした共創機会の提供を続けてまいります。次回の技術ショーケースにもぜひご期待ください！